Свойства

Ед.

измерения.

Общего применения

Высокая теплопроводность

Высокопрочные

Al₂O₃ 96%

Al₂O₃ 99%

Al₂O₃ 99,7%

AIN-180

AIN-200

AIN-220

BeO 99%

Si3N4

ZrO2

Цвет

 

Белый

Белый

Белый

Серый

Серый

Серый

Серый

Серый

Белый

Объемная плотность

г/см³

3,72

3,76

3,89

3,3

3,28

3,25

2,85

3,21

≥3,95

Теплопроводность

Вт/(м·К)

18-25

30

30,6

≥180

≥200

≥220

≥250 

55

25

Шероховатость шлифованной поверхности (Ra)

мкм

0,3-0,5

0,3-0,5

0,3-0,5

0,3-0,5

0,3-0,5

0,3-0,5

0,5

-

0,2

Шероховатость полированной поверхности (Ra)

мкм

-

<0,05

<0,05

<0,05

<0,05

<0,05

<0,01

-

<0,05

Керамическая прокладка для транзисторов, которую также называют подложкой, применяется в отраслях, связанных с техникой и электроникой. Приспособление изготавливают для выпуска светодиодных ламп, сенсорных устройств, интегральных схем и электронных элементов.

Химические и физические свойства прокладок из керамики делают их востребованными для критических и высокотехнологических областей. Они применяются там, где важна изоляция и повышенная теплопроводимость. Приспособления также хорошо переносят химическое и механическое воздействие.

Преимущества

Какие преимущества актуальны для керамических подложек:

  1. Повышенная теплопроводность. Все используемые материалы характеризуются этой особенностью. Ее наличие – обязательное условие, ведь только это позволяет эффективно отводить тепло, чтобы не перегревать электронные компоненты.
  2. Устойчивость к механическому воздействию. Керамика имеет повышенные показатели твердости, в том числе к ударам и вибрациям.
  3. Химическая стойкость. Компоненты приспособления не теряют первоначальных свойств даже при контакте с химической средой, хотя другие материалы могут разрушиться.

Сохраняются характеристики и при экстремальных температурах, что актуально для многих производственных процессов.

Материалы

Подложки выпускают из нескольких материалов, что отражается на их применимости и особенностях. Среди них нитрид алюминия, оксид алюминия и оксид бериллия. Далее их свойства рассмотрены подробнее.

Нитрид алюминия (AlN)

Керамические прокладки (подложки) из этого материала имеют очень высокую теплопроводность, а также низкую диэлектрическую проницаемость. Это делает соединение похожим на оксид бериллия.

Механическая прочность и температурная стойкость материала высокие, поэтому он используется на высокотемпературных производствах, в том числе помогает отводить излишки тепла. Примеры – мощные электронные устройства и светодиоды.

Оксид алюминия (Al₂O₃)

Актуален для производителей электронных компонентов, в том числе микросхем. Отличается диэлектрическими свойствами и повышенной механической прочностью, что отражается на длительности эксплуатации.

Материал имеет среднюю теплопроводность, но высокую температурную стойкость. Часто этого достаточно для производственных процессов, где использование подложек с другим составом нецелесообразно.

Оксид бериллия (BeO)

Как и предыдущий материал, подходит для работы в сфере электроники, но чаще всего его используют для устройств, требующих повышенной теплопроводности. У оксида бериллия этот показатель гораздо выше, чем у аналогов, в том числе нитрида алюминия.

При этом он имеет низкую диэлектрическую проницаемость, среднюю механическую прочность, но высокую температурную устойчивость. Важно также знать о критической токсичности материала, из-за чего его используют в ограниченном виде.

Покупка керамических подложек

Воспользуйтесь каталогом ООО МАВАТ, чтобы приобрести керамические подложки, у нас Вы также сможете купить и другое оборудование, задействованное в сфере производства электронных компонентов. Весь товар сертифицирован, а представители компании всегда готовы рассказать больше о способах оплаты и доставки. Наш номер: +79807297757.

Остались вопросы?