|
Свойства |
Ед. измерения. |
Общего применения |
Высокая теплопроводность |
Высокопрочные |
||||||
|
Al₂O₃ 96% |
Al₂O₃ 99% |
Al₂O₃ 99,7% |
AIN-180 |
AIN-200 |
AIN-220 |
BeO 99% |
Si3N4 |
ZrO2 |
||
|
Цвет |
|
Белый |
Белый |
Белый |
Серый |
Серый |
Серый |
Серый |
Серый |
Белый |
|
Объемная плотность |
г/см³ |
3,72 |
3,76 |
3,89 |
3,3 |
3,28 |
3,25 |
2,85 |
3,21 |
≥3,95 |
|
Теплопроводность |
Вт/(м·К) |
18-25 |
30 |
30,6 |
≥180 |
≥200 |
≥220 |
≥250 |
55 |
25 |
|
Шероховатость шлифованной поверхности (Ra) |
мкм |
0,3-0,5 |
0,3-0,5 |
0,3-0,5 |
0,3-0,5 |
0,3-0,5 |
0,3-0,5 |
0,5 |
- |
0,2 |
|
Шероховатость полированной поверхности (Ra) |
мкм |
- |
<0,05 |
<0,05 |
<0,05 |
<0,05 |
<0,05 |
<0,01 |
- |
<0,05 |
Керамическая прокладка для транзисторов, которую также называют подложкой, применяется в отраслях, связанных с техникой и электроникой. Приспособление изготавливают для выпуска светодиодных ламп, сенсорных устройств, интегральных схем и электронных элементов.
Химические и физические свойства прокладок из керамики делают их востребованными для критических и высокотехнологических областей. Они применяются там, где важна изоляция и повышенная теплопроводимость. Приспособления также хорошо переносят химическое и механическое воздействие.
Преимущества
Какие преимущества актуальны для керамических подложек:
- Повышенная теплопроводность. Все используемые материалы характеризуются этой особенностью. Ее наличие – обязательное условие, ведь только это позволяет эффективно отводить тепло, чтобы не перегревать электронные компоненты.
- Устойчивость к механическому воздействию. Керамика имеет повышенные показатели твердости, в том числе к ударам и вибрациям.
- Химическая стойкость. Компоненты приспособления не теряют первоначальных свойств даже при контакте с химической средой, хотя другие материалы могут разрушиться.
Сохраняются характеристики и при экстремальных температурах, что актуально для многих производственных процессов.
Материалы
Подложки выпускают из нескольких материалов, что отражается на их применимости и особенностях. Среди них нитрид алюминия, оксид алюминия и оксид бериллия. Далее их свойства рассмотрены подробнее.
Нитрид алюминия (AlN)
Керамические прокладки (подложки) из этого материала имеют очень высокую теплопроводность, а также низкую диэлектрическую проницаемость. Это делает соединение похожим на оксид бериллия.
Механическая прочность и температурная стойкость материала высокие, поэтому он используется на высокотемпературных производствах, в том числе помогает отводить излишки тепла. Примеры – мощные электронные устройства и светодиоды.
Оксид алюминия (Al₂O₃)
Актуален для производителей электронных компонентов, в том числе микросхем. Отличается диэлектрическими свойствами и повышенной механической прочностью, что отражается на длительности эксплуатации.
Материал имеет среднюю теплопроводность, но высокую температурную стойкость. Часто этого достаточно для производственных процессов, где использование подложек с другим составом нецелесообразно.
Оксид бериллия (BeO)
Как и предыдущий материал, подходит для работы в сфере электроники, но чаще всего его используют для устройств, требующих повышенной теплопроводности. У оксида бериллия этот показатель гораздо выше, чем у аналогов, в том числе нитрида алюминия.
При этом он имеет низкую диэлектрическую проницаемость, среднюю механическую прочность, но высокую температурную устойчивость. Важно также знать о критической токсичности материала, из-за чего его используют в ограниченном виде.
Покупка керамических подложек
Воспользуйтесь каталогом ООО МАВАТ, чтобы приобрести керамические подложки, у нас Вы также сможете купить и другое оборудование, задействованное в сфере производства электронных компонентов. Весь товар сертифицирован, а представители компании всегда готовы рассказать больше о способах оплаты и доставки. Наш номер: +79807297757.